封伟教授在2024中国材料大会热管理材料分会上做主题报告

      2024年7月9日，备受瞩目的中国材料大会暨第二届世界材料大会在广州白云国际会议中心盛大开幕。在这场汇聚了众多材料学专家和学者的学术盛宴中，天津大学FOCC团队封伟教授在热管理材料分会上为与会者带来了一场精彩纷呈且极具前瞻性的主题报告，报告题目为多尺度碳基高导热复合材料的制备及进展。

      封伟教授带领的FOCC团队一直致力于探索和创新碳基导热复合材料的性能优化与应用拓展。此次报告，他系统地阐述了碳基导热复合材料在当今科技发展中的关键地位和广阔前景。报告伊始，封伟教授深入浅出地介绍了多尺度碳基导热复合材料的基本特性。他指出，这类材料凭借其出色的导热性能、良好的机械强度以及化学稳定性，在电子设备散热、新能源汽车电池热管理、航空航天等众多领域展现出了巨大的应用潜力。随着5G技术的飞速发展和电子产品的不断小型化、集成化，高效的散热解决方案成为了保障设备性能和稳定性的关键。碳基导热复合材料以其优异的导热系数，能够有效地将热量迅速传递，从而避免局部过热对电子元件造成的损害。同时封伟教授也指出，尽管碳基导热复合材料在理论上具有诸多优势，但在实际应用中仍面临着一系列挑战。例如，如何进一步提高材料的导热性能、实现大规模生产的工艺优化等问题。针对这些挑战，封伟教授及其团队开展了深入的研究工作。他们通过创新的材料设计和制备方法，大幅提高了碳基导热复合材料的导热效率，并实现了性能的稳定可控。

      在报告的互动环节，现场专家与学者纷纷就技术细节、应用前景等问题与封伟教授进行了热烈的交流和探讨。来自不同领域的专家学者也纷纷发表了自己的见解和看法，共同为推动碳基导热复合材料的研究与应用出谋划策。

      FOCC团队成员俞慧涛、段延帅也参加了本届材料大会。其中，俞慧涛博士的报告“自修复热界面材料的制备及性能研究”获得了高水平学术墙报奖。中国材料大会为广大材料学研究者提供了一个交流合作的平台。相信在众多科研人员的共同努力下，碳基导热复合材料将在未来的科技发展中发挥更加重要的作用，为人类社会的进步做出更大的贡献。